化學機械研磨+cmp

  • 台大光學機械有限公司


    台大光學機械的創立於1974年,本廠的表面強化處理是全台灣第一家使用觸控式螢幕和伺服器的廠家,並計畫將此技術應用到各機台上,近年來更將產品從眼鏡鏡片的傳統產業,延伸至安全帽鏡片加工和電子業的手機面板和按鍵加工,20幾年來台大一直受到客戶的照顧和支持,才讓台大能有今日的規模。衷心的感謝,台大也會本著長久來的理念和堅持繼續為客戶服務。
    地址: 電話:06-2730536


  • 榮全化工機械有限公司


    榮全化工機械有限公司創立於民國68年,主要從事進出口貿易商;擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊,秉持著『顧客至上』的經營理念,追求企業永續經營及成長;除整體營運穩定外,獲利狀況也逐年提昇,是國內績優廠商之一 。我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的朋友一起加入榮全化工機械有限公司的工作行列。]
    地址:台北市大安區金山南路二段200號10樓 電話:02-23956686


  • 協泰光學機械有限公司


    協泰光學機械已成立三十多年,為提昇市場競爭力公司正積極投入設計研發與創新,以更高規格的產品,更嚴格的品管要求,快速的營銷策略服務國內外客戶,誠摯歡迎您的加入,希望能成為共創美好未來的工作伙伴。
    地址:新北市三重區龍門路296號 電話:02-29720637


  • 立功化工機械股份有限公司


    隔膜泵、濕式粉碎邦浦、氣流乾燥機、真空乾燥機、冷凍乾燥機、迴轉式乾燥機、化工機械、遠心分離機、結晶裝置、乾燥裝置、濃縮裝置、壓濾機、醱酵裝置、熱交換器、捏合機、混合機(快速)、反應裝置、味精整廠設備、葡萄糖整廠設備
    地址:新北市三重區中興北街156號 電話:02-85121628


  • 台大光學機械有限公司


    台大光學機械的創立於1974年,早期名稱為「萬千熔接所」,是一家從事焊接代工和五金製造加工的家庭式工作所,經過12年的耕耘發展和製造產品得到客戶的肯定與支持,使得原本的工作場地已不敷使用,在1965年12月搬遷至台南市中華東路,更名為台大鐵工廠,開始從事製造鏡片專用的光學機械,是台灣本土的第一家,到了1994年8月,再次擴廠也就是現今台南縣仁德鄉的廠址.為了日益頻繁的台灣與中國市場,甚至於世界各國
    地址:台南市仁德區太子路128號 電話:06-2730536


  • 財團法人精密機械研究發展中心(台中)


    本中心(PMC)於民國82年6月1日由政府與工具機業界集資成立。延續精密機械發展協會(CMD)十餘年來在工具機檢驗、測試等技術成果之傳承,擁有深厚的技術根基。 本中心成立之宗旨為促進我國精密機械升級,從事研究產品之試驗,診斷與關鍵技術之發展,以提升產品品級與附加價值,並協助精密機械業者研究發展及產品檢測,俾改進產品品質,以競爭性售價開拓國際市場。(一) 設計開發技術服務(Product Desi
    地址:台中市西屯區工業三十七路27號 電話:04-23599009


  • 中山大學機械系BEMS


    本研究室之核心能力為微機電製程技術,並利用該技術從事各式微高效能流體生醫晶片之設計開發,並將該生醫微流體平台整合先進光學技術,成為一結合生醫光電之Bio-MEMS系統。
    地址:高雄市鼓山區蓮海路70號 電話:07-5252000


  • 上海金緯化纖機械製造有限公司


    專業提供滌綸POY,FDY,錦綸POY 氨綸生產紡絲系統,是國產設備的知名品牌,金緯紡機經過30年的發展,我們的市場以擴張至:印度,俄羅斯,土耳其,伊朗,韓國,泰國,印度尼西亞等,歡迎業內人士諮詢洽談。
    地址:大陸港澳上海嘉定區曹安公路4315號 電話:086-13918-876270


  • 國立成功大學機械系人機系統實驗室


    本實驗室目前有個醫療器材跨部會發展方案計畫"智慧型神經復健機器人之原型發展和臨床評估" 目標為發展一套醫療產品, 運用於中風病患手部復健 總計畫網址:http://www.apprdmd.com.tw/index.asp
    地址:台南市東區大學路1號機械系 電話:06-2757575


  • 北西機械有限公司


    4C產業產品生產製程技術設備 噴塗系統整廠製程設備 按鍵:IMD、P+R整廠生產設備 熱導管-模組-前後製程整廠生產設備 墨匣生產設備 生化科技組件生產製程技術設備 光電產業組件生產製程技術設備 傳統性自動化機械設備 自動化/省力化機械設計製造開發 線上自動檢測 自動化裝配工程 自動化生產系統規劃北西機械的產品不僅僅在台灣發光,近年來更是在亞洲地區輔導數十
    地址:新北市新莊區新樹路302巷10號 電話:02-82016866


化學機械研磨+cmp相關網站

  • 在半導體化學機械研磨(CMP)裡耗材研磨液(Slurry)? - Yahoo!奇摩知識+


    在半導體產業裡化學機械研磨(CMP)製程中,我們所用的耗材研磨液(Slurry),再研磨液裡有哪些成分?研磨液中的研磨粒子又稱砥粒(abrasive)是如何形成?在機台中又可以分為Oxide CMP 跟Tungsten (W) CMP 加入研磨液是怎麼研磨晶片到我麼想要研膜的厚度,其 ...
    網址:tw.knowledge.yahoo.com

  • 全球的化學機械研磨(CMP)設備市場 - GII


    全球的化學機械研磨(CMP)設備市場 The World Market for Chemical Mechanical Planarization (CMP) Equipment 出版日期: 2010年02月24日 ... 2009年化學機械研磨設備的收益達到約4億8000萬美金。CMP設備公司在半導體産業中、活耀的投資會中長期的維持下去、因此CMP設備 ...
    網址:www.giichinese.com.tw

  • 台灣國際住商電子股份有限公司 - 半導體化學機械研磨製程(CMP)


    *電子材事業第一部 半導體化學機械研磨製程(CMP) 以獨特發泡技術製成之研磨墊,提供良好平坦度並減輕Defect,適用於下列CMP製程: Copper Barrier研 磨 絕緣層研磨 其他細磨製程(Buffing) 欲知詳情及索取資料請電洽:
    網址:www.sumitronics.com.tw

  • 化學機械研磨


    www.ch.ntu.edu.tw/~rsliu/CMP/化學機械.htm龍門NC銑床.龍門銑床.大型CNC車床加工.泵浦軸承.馬達軸心.導輪.銑床加工.機械零組件加工.機械加工.零件加工.鋁導輪.鐵導輪.大型車床加工.小型CNC車床加工、研磨加工-銓鋐機械股份有限公司 瀏覽人數:
    網址:www.chanhom.ebm.com.tw

  • 半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 中科院化學機械研磨漿技術綜覽 - Semicondutor Magazine


    化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing,簡稱CMP)製程憑著其全面平坦化之優勢而成為半導體製程中不可或缺的一環,由於在研磨過程中研磨漿消耗量非常之大,成為CMP製程中最主要之耗材。Laredo Associates機構曾於2000年針對CMP研磨漿全球市場作調查分析,並 ...
    網址:ssttpro.acesuppliers.com

  • 化學機械研磨-電子工程專輯


    陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業群日推出全新 IKONIC 研磨墊平台,為化學機械研磨(CMP)市場引進先進研磨墊產品。 IKONIC 是針對 28nm 及更高階製程的 CMP 應用所開發,可用於Cu製程、W製程、ILD製程、STI製程以及其他研磨應用
    網址:www.eettaiwan.com

  • 半導體科技新聞 - 了解化學機械研磨銅製程的缺陷以改善良率 - Semicondutor News, Science and Technology


    化學機械研磨銅製程(Copper CMP)階段會產生許多類型的缺陷,所以了解這些缺陷的仔細檢驗與其破壞機制有助於製程的改善,以降低缺陷程度。在化學機械研磨銅製程階段出現的一些缺陷,實際上是由前面的製程所造成的,因此正確的檢驗程序與分析方法能夠 ...
    網址:ssttpro.acesuppliers.com

  • 半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進化學機械研磨後清洗技術 - Semicondutor Magazine


    ... 層數的增加以及導線間的距離不斷縮小,電子訊號在金屬連線間傳送時,金屬連線的電阻-電容延遲時間已經開始限制半導體元件的速度,為了要減少延遲時間的產生,增加訊號傳遞的速度,使用銅導線取代傳統鋁導線以降低電阻值。 銅化學機械研磨 ...
    網址:ssttpro.acesuppliers.com

  • 化學機械研磨墊-電子工程專輯


    羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)公司CMP技術事業部推出VisionPad VP3100研磨墊。該公司表示,VP3100是一款結合硬研磨墊和軟研磨墊優點以支援先進化學機械研磨應用的研磨墊,可為銅晶圓量產應用提供卓越的平坦化
    網址:www.eettaiwan.com

  • 奈米通訊。第六卷第一期 21.化學機械研磨後清洗技術簡介


    第六卷第一期 化學機械研磨後清洗技術簡介 蔡明蒔 國家奈米元件實驗室 前言 自1997年開始,半導體製程邁進0.5微米元件線幅以下,幾乎所有半導體製造廠開始採用化學機械研磨技術(Chemical Mechanical Polishing, CMP)。
    網址:www.ndl.org.tw