cis封裝
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利宸科技有限公司
高科技材料及零 配件之專業行銷。產品服務之工業涵蓋半 導體晶圓製造、封裝及光電業等。各類素材特殊材料精密加工. 企業特色： 專業技術團隊 堅持提供客戶最好品質服務 持續研發新技術 有彈性、有效率的服務 本公司嚴格要求： 產品控管－產品的品質穩定。
地址：新竹縣竹東鎮新民路28巷1號 電話：03-5100019
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復華機械股份有限公司
復華機械股份有限公司成立於1970年7月經過數年來的努力，秉持著平實、誠信的態度及精準、迅速的工作效率，因應產業需求展望未來。專業生產半導體/LED封裝測試製程專用載具，除有國際標準化的產品模具外，也可接受客戶委託開發設計。主要產品有WAFER CASSETTE, WAFER FRAME, SLOT MAGAZINE, STACK MAGAZINE, 及各式鋁型，和精密鈑金。
地址：高雄市小港區興業街16號 電話：07-8715770#102
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殷聖工程有限公司
殷聖工程有限公司 殷聖公司成立於1988年,早期營業項目為煉鋼、軋鋼、石化、紡織等設備製造及安裝。為了因應產業轉型及市場潮流，除了擁有原先純熟的專業能力外，殷聖更勇於在各產業開發產品，範圍遍佈鋼鐵、石化、電子、紡織、水泥等產業。 殷聖多年來給客戶企業形象是※殷聖不僅是在產品上所付出的完美苛求，在服務方面做的比別人更好，更貼心。同時為開發符合時代潮流的商品，多年來不斷投入人力、財力等資源，並
地址：屏東縣屏東市經建路六號 電話：08-7523006#209
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興于有限公司
成立於1987年 代理經銷Carol 光電封裝導熱用Silicone,Goal Sun 氮氣製造機,Full Jihn高壓空壓機,IVC 朔膠地毯,AMCO pp 不織布光電封裝導熱用Silicone,氮氣製造機,高壓空壓機,IVC 朔膠地毯,不織布
地址：台北市中正區八德路1段58號4F 電話：02-27512766
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馬來西亞商艾爾發半導體有限公司
本公司為瑞士專業半導體封裝生產設備廠，連續 4 年 VLSI 評鑑產品服務滿意度第一名。主要客戶為國內外半導體封裝知名廠商，如：INTEL、HP、IBM、矽品、日月光、華泰。 在台灣分公司為因應業務擴增需要，急需相關人才加入服務團隊。
地址：新竹市東區北大路38號9樓之1 電話：03-5317525
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華賀國際有限公司
超熒光電科技有限公司創立於2008年,『專業、服務、誠信』為公司之經營之理念。在市場多變及激烈競爭的環境下,以持續創新及精 益求精之精神,並滿足客戶的需求為目標，贏得客戶對我們的信任。 近年來積極投身於LED封裝膠材相關應用產品,為提昇市場競爭性, 提供客製化的服務，並協助客戶專業完善的LED封裝膠材解決方案及相關 產業技術諮詢服務.。
地址：台北市信義區基隆路二段149-49號5樓之8 電話：02-27387979
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晶揚科技股份有限公司
晶揚科技於民國85年1月23日成立，主要從事IC封裝測試以及DRAM模組顆粒製造銷售，是一專業之記憶體製造公司．目前正從核心技術擴張至RF以及其他IC元件領域，並跨足DDR II及FLASH快閃記憶體市場。自從民國86年4月正式量產後，業績逐年成長，組織亦不斷地創新求變，是一潛力雄厚、爆發力強勁的明日之星。 1.積體電路封裝及測試 2.IC零組件製造銷售 3.DRAM & FLASH銷售
地址：新竹縣湖口鄉文化路4號 電話：03-5979402
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天一電子股份有限公司
天一電子是一家IC預燒、捲帶式封裝、IC測試的專業代工廠及專業研究開發工業用自動控制器的多角化經營公司。 天一電子創立於西元1993年，主要的營業項目包含：1) 積體電路產品－封裝、測試、預燒加工及進出口買賣業務。2) 自動化系統硬體及應用軟體之設計開發 。3) 積體電路產品預燒電路板設計買賣…等。 公司未來發展將以客戶導向、品質優先、永續經營為目標，擴充產能及設備、並積極培育科技人才，充實人
地址：新竹縣竹東鎮三重里中興路一段219號 電話：03-5825197#1601
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華泰電子股份有限公司
資本額： 元 公司網址： www.ose.com.tw 勞保： 有 * 公司信箱： [email protected] 就保： 員工數： 人 健保： * 公司成立時間： 主要產品營業項目： 封裝半導體華泰電子股份有限公司
地址：高雄市楠梓區楠梓加工區中三街9號 電話：07-3613131
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誠佑光電股份有限公司
LED磊晶圓與磊晶粒產製與銷售;LED封裝成品產製與銷售;LED照明燈具產製與銷售
地址：台中市南屯區工業區33路2號 電話：04-35069988#321
cis封裝相關網站
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CIS封裝 - SUSS MicroTec
由晶圓級封裝技術製造之微型相機模組 過去一兩年來，使用 CMOS 技術（CIS=CMOS 影像感測器）所製造的影像感測器已取代了 CCD 晶片。 與其他光電元件一樣，影像感測器需要專屬的封裝設計。CIS 封裝的設計不僅必須考慮電子信號處理與散熱問題，還要使 ...
網址：www.suss.com
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cis封裝 - 【商業圈子頻道】
OmniVision透過後段封裝夥伴XinTec代工，在2007年開發以TSV 技術的CIS－OV2640，OV2640 image sensor是一個能提供在單一晶片上整合1632×1232 (UXGA)的有效像素陣列和影像處理的完整功能、尺寸為8 x 8 x 6.5mm的CIS小型封裝，目前已應用在Sony Ericsson的V630i手機上(如圖一)。
網址：www.qzpindao.com
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CIS封裝- SUSS MicroTec
由晶圓級封裝技術製造之微型相機模組 過去一兩年來，使用 CMOS 技術（CIS=CMOS 影像感測器）所製造的影像感測器已取代了 CCD 晶片。 與其他光電元件一樣，影像感測器需要專屬的封裝設計。CIS 封裝的設計不僅必須考慮電子信號處理與散熱問題，還要使 ...
網址：www.suss.com
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群豐科技跨足CIS(CMOS Image Sensor) 封裝及Camera Module COB代工
Aptos Technology, 群豐, 晶片封裝, 半導體, 晶圓, 行車記錄器, CMOS 2011.02.21- 群豐科技跨足CIS(CMOS Image Sensor) 封裝及Camera Module COB代工 CIS 最近幾年來因為SmartPhone(如iPhone, HTC), Tablet PC(如iPad), 互動遊戲機 (Wii, 微軟Xbox Kinect) NB-Ca
網址：www.aptostech.com
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VisEra : 產品與服務 : 彩色濾光膜及微鏡頭配置 : 封裝及組裝
采鈺科技股份有限公司,CMOS影像感測器的彩色濾光膜製程、封裝及測試、供應練管理晶、圓級鏡頭與發光二極體。 ... 封裝及組裝 CMOS影像感測器（簡稱CIS）是一種用來執行數位電子影像的成像設備。主要應用於手機相機和其他影像設備。
網址：www.viseratech.com
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影像感測器封裝
材科技股份有限公司:晶圓封裝技術的領導者:微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝 ... 影像感測器封裝 Image Sensor Packaging 影像感測器是一種將光學圖像轉換成電子信號的元件，主要應用於數位相機和其他影像設備。
網址：www.xintec.com.tw
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手機影像感測器的封裝技術演進與未來趨勢 - Also sprach EMO....... - Yahoo!奇摩部落格
[補充] 為了縮小CCM的封裝&兼顧光學鏡頭的性能,FC封裝(CIS chip which embedded by FC method on substrate),將會進一步地被採用... === 手機影像感測器的封裝技術演進與未來趨勢 ...
網址：tw.myblog.yahoo.com
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勝開CIS封測業務開啟另一獲利金母雞(頁 1) - 科技產業交流區 - 本土廠商 - Chip123創新論壇 創新研發社群：IC,WiMax ...
勝開科技副總經理辛宗憲表示，目前勝開CIS封裝的單月產出已達300萬顆以上，2007年年底之前，CIS封測的單月營收貢獻將超過新台幣1億元。4l t fm;K-A @ e-f7S$Q b"}4v { r/i 在產品結構方面，勝開目前採傳統PLCC封裝方式的CIS約佔60%，另外40%的CIS則是採用勝開專利Tiny ...
網址：bbs.innoing.com
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晶片封裝製程為何？ - Yahoo!奇摩知識+
晶片封裝的製程為何？？請簡單的描述一下，謝謝。 ... CPU成熟和完善的技術，提升了電腦整體的效能。不過，光靠CPU是不夠，為了讓電腦真正快速地動起來，整個系統都需要跟進，記憶體則向來是另一個關注焦點，其製造技術同樣對其性能好壞 ...
網址：tw.knowledge.yahoo.com
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封裝(Encapsulation)
封裝的意義 物件導向程式設計的原則之一, 是讓實作和界面分開, 以便讓同一界面但不同的實作的物件能以一致的面貌讓外界存取, 為了達到此目標, java允許設計人員規範類別成員以及類別本身的存取限制。
網址：programming.im.ncnu.edu.tw
