cof
-
積貿科技有限公司
本公司成立於1999年,生產工廠位於中國大陸廣東省,提供客戶TN~STN LCD(液晶顯示器)的製造、設計及銷售。提供Driver IC及週邊零件,整體解決方案,客戶群含蓋光電、通訊、電腦、醫療保健、3C電子產品等產業。主要市場:大中華經濟區、歐、美,歡迎社會人士加入公司行列。 主要商品：TN~STN LCD&LCM生產及銷售，依據不同的趨動IC (Controller/Driv
地址：桃園縣桃園市南通路50號 電話：03-3585922
-
頎邦科技股份有限公司
一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠：新竹科學園區力行五路3號 展業廠：新竹科學園區展業一路10號 研發廠：新竹科學園區研發一路15號 高雄廠：高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得
地址：新竹縣科學園區力行五路3號 電話：03-5678788
-
景碩科技股份有限公司
1. 「景碩科技」成立於民國89年9月，為一股票上市公司，主要股東為華碩電腦、廣達…等等知名國內大廠。目前員工逾二千人，主要從事IC封裝用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨水匣載板與單面雙面、多層FPC載板研發 , 生產與銷售. 2. 「景碩科技」擁有堅強的研發及專業製造技術團隊。公司成立以來，曾獲「天下雜誌」評選為國內1000大企業營運績效第二名 / 連續兩年評選
地址：桃園縣新屋鄉桃園縣新屋鄉中華路1245號 電話：03-4871919
-
先創電子(昆山)有限公司
昆山先創電子于1998年成立於江蘇省昆山市,目前位於昆山出口加工區內。擁有來自於母公司臺灣楠梓電子經營團隊以及專業SMT廠之技術資源,再加上集團內印刷電路板廠之配套支援,先創電子成立至今,已於專業電子組裝行業內享有極高聲譽與客戶評價,並於2006年被評為大陸台商百強綜合排名企業之一。 我們目前擁有數十條專業組裝線,可依不同客戶與產品需求做配置,以達效益最佳化之目的。不論客戶交付的是來
地址：昆山市出口加工區楠梓路333號 電話：07-3612116
-
慶祥科技有限公司
我們於九十四年八月,成立了慶祥科技有限公司,一直以來秉持著專業、創新、效率及高品質為各大企業完成無數的測試治具製作,公司不斷在穩定中求發展,只為能提供給客戶我們更優秀的特色 ●慶祥的特色 專業的知識 高效率流程 超高品質 完整的售後服務 ●服務項目 各類測試治具製作 .各類模具製作 .熱壓機 .COF .COB
地址：新北市汐止區康寧街169巷29號10樓之1 電話：02-26922668
-
和椿科技股份有限公司
1.自動化機械及控制器 ˙控 制 I C ˙控 制 器 ˙機 械 手 臂 ˙機 械 設 備 2.自動化傳動/驅動組件 ˙自 潤 軸 承 ˙線性傳動元件 ˙馬 達 ˙傳 動 元 件 3.FPD光製程設備 ˙L C M 設備 ˙AcXysx雷射 ˙QMark雷射雕刻設備 4.建築工程產品 ˙隔 震 裝 置 ˙制 震 裝 置 ˙自動排煙系統 ˙自動採光百葉窗
地址：台北市內湖區港墘里 洲子街60號2樓 電話：02-87523311
-
鈦昇科技公司
鈦昇科技是專業於半導體,精密主機板,高階機板材料, LED, 被動元件等高階自動化設備與電子材料設計與. 製造之科技公司網羅各業界菁英,歷經多年科技業的最嚴格考驗, 各產品事業處,均已具備世界級競爭水準. 近幾年,更進一步以快速反應顧客需求與最短交期為各行業客戶 提供最佳品質與服務,已贏得許多國際級客戶信任,進而建立長期夥伴關係.鈦昇科技自動化事業處是專業於半導體,精
地址：高雄市燕巢區高雄縣 電話：07-6156600
-
群翊工業 GROUP UP
品質-追求"零缺點"的高品質產品 技術-提供最新的技術,生產高機能高效率的設備 服務-提供最完善的服務,滿足客戶的需求 每一動作皆在確保產品應有機能及可靠的安全性 提供最新技術與豐富的資訊，生產前衛性高機能設備 生產規格化，標準化向前邁進 結合國內外電子業者及專家,不斷積極發展新的技術以提供高級品質,高生產性發展空間 產品內容 PCB, BGA, FPC, COF, LC
地址：桃園縣楊梅市楊梅鎮高青路8號 電話：03-4961638
-
協技科技股份有限公司
電子產業為台灣經濟發展的前鋒，協技科技創業至今，不斷引進先進技術及先端材料來共同參與電子業界的發展。本部門主要營業範圍為FPC(軟性印刷電路板），TAB載板，COF載板等電子業界，販賣產品包含原料及相關耗材與機器設備，多年來受到廣大客戶的支持與愛護，營業成績十分亮麗，今後會以現有基礎不斷精進，以創造雙贏的局面。 www.hajime.com.tw[ TAB專用銅箔及相關材料 ] T
地址：台北市內湖區堤頂大道二段301號8樓之1 電話：02-26596061
-
嘉聯益科技股份有限公司
嘉聯益科技(股)公司成立於1992年，專業從事各類軟性印刷電路板之生產與銷售，產品包括：單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板、其他特殊規格軟板及覆晶薄膜載板 ( COF )等。 除了生產軟性印刷電路板之外，嘉聯益也能依客戶需求，提供線路設計、電子零組件加工及各項功能測試等服務。多年的軟性印刷電路板製造經驗，使得嘉聯益不斷累積專業技術與知識而成長茁壯，更能提供客戶各式各樣且具附加價值的問題解決方
地址：新北市樹林區博愛街248號 電話：02-86868868#216
cof相關網站
-
Acswoa's Home: TCP/COF封裝製程 - yam天空部落
淺談TCP/COF的製程... 隨... ... 著LCD的普級化，現在的電腦螢幕也幾乎都是LCD螢幕，而傳統的CRT螢幕，則因為體積過於龐大及高耗電量，已經慢慢被LCD取代，但是因CRT具備高畫質，對於一些企業，像是建築事務所，或是大型繪圖的輸出公司，CRT仍有存在的 ...
網址：blog.yam.com
-
什麼是TAB與COF???? - Yahoo!奇摩知識+
什麼是TAB與COF????什麼是TAB與COF???? ... COF COF（chip on film）技術，主要應用以手機為主，或未來應用於PDP（電漿顯示器）之驅動IC，及其它面積不大的LCD產品。
網址：tw.knowledge.yahoo.com
-
南茂科技 >> 產品與服務 >> 創新技術 >> Chip on Film (COF)
There is a continuing trend to compactness and lighter weight in the development of electronic products, especially for flat panel displays with high-resolution requirement. As an advanced LCD driver
網址：www.chipmos.com
-
360°科技：TCP與COF
在電子產品講究輕薄短小趨勢下，LCD面板螢幕解析度增加，驅動IC腳數也將隨之提升，LCD驅動IC腳距也趨於細微。驅動IC的主流技術因為製程微縮，讓封裝的體積尺寸較大的捲帶式封裝(TCP)技術受限於可撓性及細線距，自3年前開始逐漸由薄膜覆晶封裝(COF)所 ...
網址：www.digitimes.com.tw
-
COF - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
COF。 COFCOF是一種將晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技術。也就是可將驅動IC及
網址：www.moneydj.com
-
頎邦COF產能利用率變化
捲帶式晶片載體封裝／捲帶式覆晶薄膜封裝(TCP/COF)主要用於大尺寸面板驅動IC，受到台灣面板廠商減產衝擊，頎邦TCP/COF在2008年第4季產能利用率由2008年第3季的90%下滑至60%。2009年第1季雖然受惠於大陸家電下鄉帶動大尺寸面板需求熱絡，但由於上游晶圓廠晶 ...
網址：www.digitimes.com.tw
-
[技術專文]高密度COF接合技術 - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌
LCD驅動IC的構裝需要高密度的接合技術來達成，目前依使用的構裝結構不同可區分為TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip on Glass)及COF(Chip on Flex)三種主要的接合方式。由於構裝製程是整個驅動IC生產流程的關鍵，所佔的生產成本比重也很高，因此如何降低成本，並 ...
網址：ssttpro.acesuppliers.com
-
[技術專文]高密度COF接合技術 - 《化合物半導體·光電技術》雜誌
基本上，COF技術可視為TAB技術的衍生，其與TAB Tape 之最大不同點在於COF Tape為兩層結構（Cu + PI），基板上無需預留細縫，因此在電路設計上，彈性較佳，且產品上無元件孔，其整體厚度更薄，可撓性更好，內引腳之抗剝離強度也更佳，除此之外，COF的Tape上 ...
網址：csot.acesuppliers.com
-
COF和TCP製程 - Yahoo!奇摩知識+
請問大大們什麼是COF製程??什麼事TCP製程??越詳細越好?? ... COF是一種將晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技術。也就是可將驅動IC及其電子零件直接安放於薄膜(Film)上，省去傳統的印刷電路板，達到更 ...
網址：tw.knowledge.yahoo.com
-
360°科技－薄膜覆晶封裝(COF)
隨著面板廠不斷開出產能，帶動對LCD驅動IC封裝的需求，薄膜覆晶封裝(COF)為目前TFT LCD內驅動IC的封裝方式之一，在高解析度、高性能、低成本等的封裝需求趨勢下，COF與其他2種方式捲帶封裝(TCP）及玻璃覆晶封裝(COG)等相互競爭
網址：www.digitimes.com.tw
