常用覆銅板是什麼?
覆銅板是什麼材質
覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。
當它用於多層板生產時，也叫芯板(CORE)
覆銅板材料具有高的疲勞強度和承載能力，優良的耐磨性良好的導熱性摩擦係數低，能在250℃以下正常工作，合於製造高速重載下工作的軸承，如高速柴油機航空發動機軸承等，常用牌號是ZCuSn10P1，ZCuPb30。
覆銅板材料的突出優點是承載能力大，抗疲勞強度高耐熱性好，但磨合性能和耐腐蝕性差，為了改善其磨合性和耐腐蝕性，通常在銅鉛合金表面電鍍一層軟金屬而成三層結構軸瓦，多用於高強化的柴油機。
覆銅板分幾種類型
覆銅板根據使用基材不同又分為酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、複合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等，另外還有撓性覆銅板等其他一些覆銅板類型。
各種覆銅板的差別主要根據使用的環境不同，無所謂好或壞：FR1/FR2主要用於遙控器等一些對板材性能要求較低的產品，FR4一般用於電腦等一類中高端電子數碼產品、CEM1、3則介於兩者之間，最近幾年撓性覆銅板在摺疊手機、筆記本電腦等的使用日益廣泛。選材時候主要根據使用的環境、條件來挑選，另外板材的供應商是有好壞之暢的，價格差異也比較明顯，FR1/FR2比較便宜，CEM1、3、撓性覆銅板價格適中、FR4價格比較高。
覆銅板的等級
覆銅板常用的有以下幾種:FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅
覆銅板一般多厚？都有哪些規格的呢？
一般0.05mm到3.2mm厚度的都有
銅箔一般有9um到7骸um的，特殊厚度的也有，尺寸每個廠家的都不一樣
陶瓷覆銅板的工藝除了常用的DBC還有哪些？
1，就是你提到的DBC技術。銅層厚，加工快，價格便宜，可以製作多層，適合大面積生產。
但這種技術不能過孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。適合安裝在間距大的產品上，不能做在精密的行業裡。現在人們的生活水平越來越高，對產品的質量要求越來越高。市面上使用DBC的工藝的廠家有山東的淄博銀河
2,DPC技術 這種技術是使用真空濺射的方式進行鍍銅的，這個步驟相比其他工藝要多一步。它的優點在於，精度高.平整度好，結合力好（相對使用範圍內），可以過孔。
而缺點就是這種技術只能製作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本較高，產量受限，導致經常出貨的時間不能按時。目前市場上使用這種技術的有臺灣同欣
3.而有無限潛力的LAM技術正在一步一步的取代DPC.DBC技術，在不久的將來必定會佔有一定的市場主力，它的導熱率極好.更匹配的膨脹係數.更牢更低阻的金屬層膜，而且可焊性極好，使用的溫度高 ，最主要的是可以根據客戶定製（1μm-1㎜）。在這種過程中不會使用到電鍍，化學鍍這樣的工藝，不會排出汙染物，達到一個環保的指標，讓環保風暴再也吹不倒你的公司。目前只有眾成三維電子在做這個技術。
PCB基板材料常用有哪些
一般印製電路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
請問PCB板裡面的“2A/H覆銅板”是什麼意思啊？
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
雙面玻纖覆銅板和雙面覆銅板有什麼區別
(一)酚醛紙基板 酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行衝孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優點。但它的工作溫度較低、耐溼性和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。 紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。 酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。 (二)環氧紙基板 環氧紙基板，是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-l有所改善。它的主要產品型號為FR-3，市場多在歐洲。 (三)環氧玻纖布基板 環氧玻纖布基板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是製作多層印製電路板的重要基材。 環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗衝擊性、耐溼性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB，用量很大。環氧玻纖布基板，應用最廣泛的產品型號為FR-4，近年來由於電子產品安裝技術和PCB技術發展需要，又出現高Tg的FR-4產品。 (四)複合基板 複合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3複合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂，製成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的複合基覆銅板。複合基覆銅板在機械性能和製造成本上介於環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以衝孔加工，也造於機械鑽孔。國外有些廠家製造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩定性等方面已高於一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，製作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的採用。 (五)特殊性樹脂玻纖布基板 特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、氧酸酣樹脂(CE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE或PPO)等。它們多在性能上表現出高耐熱性(高Tg)、低吸水性、低介電常數和介質損耗角正切。但一般都存在著製造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。