焊接層數是什麼意思?

電焊連接有坡口的鋼管和管件時，焊接層數不得少於兩層。這句話是什麼意思？什麼叫焊接層數不得少於兩層？

意思就是應該採用多層多道焊，不能一次焊完。一般開了坡口的焊縫比不開坡口的焊縫金屬填充量大，一次焊接難以獲得滿意的焊縫，會要求採用多層多道焊。此外，強度等級較高的鋼種焊接時會限制其熱輸入量，如果熱輸入量太高，可能在焊完後開裂，比如：大應變X80鋼，熱輸入量一般應不超過2.5kJ/mm，採用多層多道焊可以避免熱輸入量超標造成的焊接缺陷。

焊縫層數

焊接層數應視焊件的厚度而定。除薄板外，一般都採用多層焊。焊接層數過少，每層焊縫的厚度過大，對焊縫金屬的塑性有不利的影響。施工中每層焊縫的厚度不應大於4～5mm。

焊接層數多了,為什麼會導致焊接變形?

焊接變形不是因為焊接層數多的緣故，其實對於同一厚度材料的焊接，層數多了反而是好的，對於重要的焊縫，焊接工程師一般還會交代“多層多道”，就是為了確保焊接質量，減小變形。

鋼材的焊接通常採用熔化焊方法,把焊接局部連接處加熱至溶化狀態形成熔池,待其冷卻結晶後形成焊縫,使原來分開礎鋼材連接成整體。由於焊接加熱時焊接接頭局部加熱不均勻,金屬冷卻後沿焊縫縱向收縮時受到焊件低溫部分的阻礙，使焊縫及其附近區域受拉應力，遠離焊縫區域受壓應力。加熱、冷卻這種熱變化在局部範圍急速地進行,膨脹和收縮變形均受到拘束而產生塑性變形，焊接完成並冷卻至常溫後，該塑性變形殘留下來，焊接變形因此產生。

減小焊接變形是焊接行業一直在努力的方向，這需要很多完善的技術策劃，結構不同，方向不同，當然最重要的就是，操作人員要遵守工藝。

焊接中過渡層、復層、基層是什麼意思

複合鋼板是由兩種材料複合軋製而成的雙金屬板。它是由覆層（不鏽鋼）和基層（碳鋼或低合金鋼）組成。接觸腐蝕介質或高溫的一面由不鏽耽板承擔，而結構所需強度和剛度則由碳鋼或低合金鋼板承擔。廣泛用於石油、化工、製藥、制鹼和航海等要求防腐和耐高溫的容器和管道等。其中以低合金鋼與奧氏體不鏽鋼合成的不鏽複合鋼板應用最為廣泛。

不鏽複合鋼板由於化學成分和物理性能差異很大，其焊接性也存在重大差異，因而不能採用單一的焊接材料和焊接工藝進行焊接，而應將覆層和基層區別對待。

焊縫由過渡層（基層與覆層交界的部分）、基層和覆層三部分組成，各自的焊接材料選擇如下：

1）過渡層焊接材料 必須選用其鉻、鎳含量高於覆層中含量的不鏽鋼焊接材料。

2）基層焊接材料 選用與基層材料單獨焊接時相同的焊接材料，並以同樣的焊接工藝焊接。

3）覆層焊接材料 原則上與單獨焊接不鏽鋼時的焊接材料相同，焊接工藝也相同。

不好意思，複製的，希望能看懂，可以的話採納下

什麼是焊接層次？如何劃分焊接層次？

焊層就是在焊接中對焊縫進行層次安排，以便高效高質量的完成焊接！

一般的劃分要根據母材的厚度和材質，焊縫的寬度，破口的角度以及焊機的性能來劃分！

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PCB助焊層跟阻焊層的區別? 50分

1. 阻焊層：

solder mask：是指板子上要上綠油的部分，因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。（也就是說有阻焊層的地方，就不會上綠油而是鍍錫）

2. 助焊層：

paste mask：是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

要點：兩個層都是上錫焊接用的，並不是指一個上錫，一個上綠油；那麼有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以製作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，並沒有solder層，但製成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！

2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！

3、paste mask層用於貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。

焊接打底層是什麼意思

最底層的焊縫

焊接時，清根指的是什麼意思？

一、材料介紹

1. Q345化學成分如下表（%）：

元素 C≤ Mn Si≤ P≤ S≤ Al≥ V Nb Ti

含量 0.2 1.0-1.6 0.55 0.035 0.035 0.015 0.02-0.15 0.015-0.06 0.02-0.2

Q345C力學性能如下表（%）：

機械性能指標 伸長率（%） 試驗溫度0℃ 抗拉強度MPa 屈服點MPa≥

數值 δ5≥22 J≥34 σb（470-650） σs（324-259）

其中壁厚介於16-35mm時，σs≥325Mpa；壁厚介於 35-50mm時，σs≥295Mpa

2. Q345鋼的焊接特點

2.1 碳當量(Ceq)的計算

Ceq=C+Mn/6+Ni/15+Cu/15+Cr/5+Mo/5+V/5

計算Ceq=0.49%，大於0.45%，可見Q345鋼焊接性能不是很好，需要在焊接時制定嚴格的工藝措施。

2.2 Q345鋼在焊接時易出現的問題

2.2.1 熱影響區的淬硬傾向

Q345鋼在焊接冷卻過程中，熱影響區容易形成淬火組織-馬氏體，使近縫區的硬度提高，塑性下降。結果導致焊後發生裂紋。

2.2.2 冷裂紋敏感性

Q345鋼的焊接裂紋主要是冷裂紋。

二、焊接施工流程

坡口準備→點固焊→預熱→裡口施焊→背部清根（碳弧氣刨）→外口施焊 →裡口施焊→自檢/專檢→焊後熱處理→無損檢驗（焊縫質量一級合格）

三、焊接工藝參數的選擇

通過對Q345鋼的焊接性分析，制定措施如下：

1. 焊接材料的選用

由於Q345鋼的冷裂紋傾向較大，應選用低氫型的焊接材料，同時考慮到焊接接頭應與母材等強的原則，選用E5015 （J507）型電焊條。

化學成分見下表（%）：

元素 C Mn Si S P Cr Mo V Ti

含量 0.071 1.11 0.53 0.009 0.016 0.02 0.01 0.01 0.01

力學性能見下表：

機械性能指標 σb（Mpa） σs（Mpa） δ5（%） Ψ（%） AkvJ-30℃

數值 440 540 31 79 164 114 76

2. 坡口形式：（根據圖紙和設備供貨）

3. 焊接方法：採用手工電弧焊（D）。

4. 焊接電流：為了避免焊縫組織粗大，造成衝擊韌性下降，必須採用小規範焊接。具體措施為：選用小直徑焊條、窄焊道、薄焊層、多層多道的焊接工藝（焊接順序如圖一所示）。焊道的寬度不大於焊條的3倍，焊層厚度不大於5mm。第一層至第三層採用Ф3.2電焊條，焊接電流100-130A；第四層至第六層採用Ф4.0的電焊條，焊接電流120-180A。

5. 預熱溫度：由於Q345鋼的Ceq＞0.45%，在焊接前應進行預熱，預熱溫度T0=100-150℃，層間溫度Ti≤400℃。

6. 焊後熱處理參數：為了降低焊接殘餘應力，減小焊縫中的氫含量，改善焊縫的金屬組織和性能，在焊後應對焊縫進行熱處理。熱處理溫度為：600-640℃，恆溫時間為2小時（板厚40mm時），升降溫速度為125℃/h 。

四、現場焊接順序：

1. 焊前預熱

在翼緣板焊接前，首先對翼緣板進行預熱，恆溫30分鐘後開始焊接。 焊接的預熱、層間溫度、熱處理由熱處理控溫櫃自動控制，採用遠紅外履帶式加熱爐片，微電腦自動設定曲線和記錄曲線，熱電偶測量溫度。預熱時熱電偶的測點距離坡口邊緣15mm-20mm。

2. 焊接

2.1 為了防止焊接變形，每個柱接頭採用二人對稱施焊，......

增加焊接層數可以提高焊接接頭的什麼性

如果相同的焊縫，增加一層就增加了焊縫的厚度，那焊縫的決定強度就會增加，但對於同一焊縫，比方說2個工件對接，它的厚度就已經固定了的是工件的厚度加一定量的餘高，焊縫強度一般都能夠強於母材熱影響區，餘高過高是浪費，而且容易造成應力集中，而且也不美觀，也降低了熱影響區的強度。所以相同的焊接參數上多焊一層是得不償失的。

如果改變焊接參數，比如降低電流、電壓，增加焊接速度，使得每一層焊接的熔敷金屬減少，而保證整個焊縫熔敷金屬相同，簡單說就是可以5道焊完的焊縫，我分6次焊，較低線能量，這樣可以挺高焊縫的衝擊韌性。