手機由哪些部件組成?

手機是由哪些零件組成的

根據機型的不同,內部結構也有所不同,必要的配件是聽筒,揚聲器,麥克風,屏幕鍵盤主板以及各個芯片,包括電容電阻 電池.以前的手機集成度不是很高,會分很多的單立元件焊接在主板上,現在的手機把許多零件都集中到每個芯片上,主板上的電路可分為四個板塊:射頻部分\邏輯部分\供電部分\界面部分. 射頻就是負責收發信號的與外界聯絡的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進行調製解調.邏輯部分有CPU和軟件存儲器等組成，就是處理一些常規的操作,包括控制整機各個部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個元件上，保證正常工作。界面部分就是與我們之間進行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。 還有就是芯片的生產,目前最流行的山寨手機內部芯片採用MT芯片（臺灣聯發科MTK製造），優點是價格便宜，通用性好，功能強大。缺點是容易接觸不良，出現故障，死機等。有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。國內很少有芯片生產，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內有生產，廠家很多，一般質量根價格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點比較低進行焊接。

手機由哪些部分組成

手機可以被看作袖珍的計算機。它有CPU、存儲器(flash、RAM)、輸入輸出設備(鍵盤、顯示屏、USB、串口)。它還有一個更重要的I/O通道，那就是空中接口。手機通過空中接口協議(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以傳輸語音、也可以傳輸數據。

手機的CPU一般不是獨立的芯片，而是基帶處理芯片的一個單元，稱作CPU核。基帶處理芯片是手機的核心，它不僅包含CPU核、DSP核這些比較通用的單元，還包含通信協議處理單元。通信協議處理單元和手機協議軟件一起完成空中接口要求的通信功能。

軟件是一個完整程序的各個部分。這些部分被放到一起編譯，產生一個二進制文件，通過JTAG口(升級時可以用串口)下載到手機的flash中。手機一上電，就會從指定地址開始運行。這個地址的內容就是跳轉到復位處理程序的跳轉指令。

手機的硬件結構跟電腦差不多主要體現在:1.都是模塊化的，即在地板上加各種模塊;2.都有CPU、內存、外存，計算機上外存如軟硬盤、U盤等同於手機上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是計算機可用的通信協議要比手機多。 二.翻蓋轉軸處的設計: 1， 儘量採用直徑5.8hinge， 2， 轉軸頭凸出轉軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,2D圖上標識孔出模斜度為0 3， 孔與hinge模具實配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉， 4， 5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1)， 5， 4.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,,2D圖上標識孔出模斜度為0， 6， 孔與hinge模具實配，hinge尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計0.1 7， 深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設計間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 8， 殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2 9， 主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2 10，殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05,不允許噴漆， 深度方向間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，內要設計加強筋(見附圖) 12，非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2，凸圈必須設計導向圓角≥R0.2 13，HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度，單邊設計0.1,試模適配到噴塗後裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 14，翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3 15,翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留餘量 16,轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水 17,轉軸過10萬次的要求，根部加圓角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻開預壓角5~7度(2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機採用7度);合蓋預壓為20度左右 19,拆hinge採用內撥方式時，hinge距離最近殼體或導光條距離≥5。如果導光條距離hinge距離小於5，設計筋位頂住殼體側面。 三.鏡片設計 1， 翻蓋機MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，設計時凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻蓋機SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板機LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必須採用GLASS) 5， LEN......

手機都是有哪些零部件組成的

這個太多了，，顯示屏，觸摸屏，電池，cpu，通訊模塊（這些個模塊有的會集成在cpu裡），天線，wifi藍牙模塊，攝像頭，外框後殼，nfc，ram，rom，各種傳感器（距離，光線，加速，等傳感器），話筒，聽筒，喇叭，音頻處理芯片，電量管理芯片，這個組成太多了，，

手機是由哪些部件組成的呢？

機頭由機頭殼、渦輪轉子、後蓋組成。（1）機頭殼是固定渦輪轉子的殼體，它的前端中心位置有一通孔，夾軸從此伸出，通孔旁有一水霧孔。如是光纖手機，還有一光導纖維出光孔。機頭殼側面與手機柄相連，手機殼後端固定機頭後蓋。（2）渦輪轉子是機頭的核心部件，它由軸承，葉輪和夾軸組合而成。葉輪前後各一個微形軸承緊固在夾軸上，渦輪轉子通過卡在軸承外環上的兩個O形橡膠圈，固定在機頭殼內。機頭內所用微形軸承的內徑基本相同，其厚度和外徑因手機牌號和型號的不同各異。葉輪一般由鋁合金製造，呈多齒狀，但葉片的多少和葉輪的形狀因手機不同各異。機頭內夾軸呈空心圓柱狀，外圓與軸承和葉輪緊配合，內孔因夾持車針的方式而不同。可以分為簧片式，錐度卡簧和雙弧行片式，其中雙弧行片式夾緊裝置由於在高速轉動過程中可以使車針夾持更加穩定，所以高速的功率輸出更大。按壓式夾軸內孔，同樣裝有一錐度夾簧，夾軸後端還裝有一致動器彈簧，夾簧在致動器彈簧的作用下收緊夾持車針。當手按後蓋，壓下致動器彈簧時放鬆夾簧。（3）後蓋，固定在手機頭殼後端，內部通過O形圈支撐後軸承。按壓式手機後蓋為雙層結構，中間裝有壓蓋彈簧，平時彈簧處於放鬆狀態，按下機頭後蓋後，後蓋壓迫夾軸致動器，放鬆夾簧即可裝卸車針；由於簡便易用，正漸漸代替鑰匙旋緊式手機。二、手柄手柄是手機的手持部位，為一空心圓管，內部有手機葉輪驅動氣管和水霧管，光纖手機還裝有光導纖維，燈泡，燈座和電線，部分手機還裝有回氣管，過濾器，防回吸裝置和氣體調壓裝置。三、手機接頭手機接頭是手機與輸氣軟管的連接件，推動手機葉輪旋轉的主動力氣流和產生霧化水的支氣流，水流，分別通過管路進入手機接頭的主氣孔，支氣孔，水孔通向手機頭部。⑴手機接頭有兩種結構：螺旋式—用緊固螺帽聯接。快裝式—插入後用鎖釦聯接。常用手機接頭有2孔（大孔為進氣孔，小孔為水霧孔），和4孔（最大孔為回氣孔，第二大孔為進氣孔，兩個小孔，分別為水霧進氣孔和進水孔）兩種。用於光纖手機的手機接頭，除有以上氣、水孔外還增加了兩根金屬插針，用於給光纖燈泡供電。⑵工作原理：手機的轉動原理與風車相似，利用壓縮空氣對葉輪片施加推力，使其高速旋轉。高壓流動空氣，沿主進氣管進入進氣口，高速氣流便對葉輪片產生推力，使葉輪帶動夾軸高速旋轉。連續而穩定的氣流使葉輪不停地勻速轉動，做功後的餘氣從排氣管排出手機外。車針裝於夾軸內，夾軸又固定於葉輪軸芯，所以葉輪的轉動帶動了車針同步轉動。

手機有哪幾部分組成

簡單的說手機由幾部分組件組成：主控邏輯電路+電源管理+射頻電路+顯示模組+外設接口電路

主控電路主要負責整個手機運行的指令控制、數模/模數轉換、多媒體處理等；

電源管理主要負責對外來電源的轉換，根據指令供給各部分需要供電的電路骸

射頻電路主要是對需要發射的信號進行調頻、放大處理髮射出去或將接收到的信號轉化成解調信號給邏輯電路；

顯示模組主要是把用戶需要看到的顯示出來；

外設接口包括按鍵、攝像頭、喇叭、MIC等功能接口。

手機都是有哪些零部件組成的？

手機結構

手機結構一般包括以下幾個部分：

1、LCD LENS

材料：材質一般為PC或壓克力；

連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。

分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區域；b.與整個面板合為一體。

2、上蓋（前蓋）

材料：材質一般為ABS+PC；

連結：與下蓋一般採用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般採用φ2，建議使用鎖螺絲以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比較鍾愛全部用螺釘連結。

下蓋（後蓋）

材料：材質一般為ABS+PC；

連結：採用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結；

3、按鍵

材料：Rubber，pc + rubber，純pc；

連接： Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在於：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小（<0.2-0.3mm），則key pad壓下去後沒法回彈。

三種鍵的優缺點見林主任講課心得。

4、Dome

按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。

材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，後者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。

連接：直接用粘膠粘在PCB上。

5、電池蓋

材料一般也是pc + abs。

有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。

連結：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和後蓋連結；

6、電池蓋按鍵

材料：pom

種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；

7、天線

分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；

標準件，選用即可。

連結：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。

8、 Speaker

通話時發出聲音的元件。為標準件，選用即可。

連結：一般是用sponge 包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。

Microphone

通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。

連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。

Buzzer

鈴聲發生裝置。為標準件，選用即可。

通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發音。

9、 Ear jack(耳機插孔)。

為標準件，選用即可。

通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。

10、Motor

motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。

連結：有固定在後蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在後蓋上長rib來固定motor。

11、LCD

直接買來用。

有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架裡，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接

和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座裡。

12、Shielding case

一般是衝壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。

其它外露的元件

test port

直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。

......

手機主板主要由哪些部分組成

你好，樓主：

主要有以下部分組成：

1.CPU 插槽

2.芯片組:芯片組由North Bridge(北橋)芯片和South Bridge(南橋)芯片組成。北橋是CPU 與外部設備之間的聯繫紐帶，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南橋等設備通過不同的總線與它相連。由於北橋的功能越來越強、速度越來越快，集成的晶體管也就越來越多，發熱量自然就會大幅增加，所以時下多數廠商在北橋上加裝了散熱片或風扇，以免其在高速運行時因過熱而損壞。南橋(South Bridge)與北橋共同組成了芯片組，主要連接ISA 設備和I/O 設備。南橋芯片負責管理中斷及DMA 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。

3.主板供電電路:在電源接口和CPU 插槽的周圍有一些整齊排列的大電容和大功率的穩壓管，再加上濾波線圈和穩壓控制集成電路，共同組成了主板的電源部分。設計合理的電源電路可以讓主板工作更穩定，減少死機現象。

4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速圖形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通過專用的AGP 總線直接與北橋芯片相連，所以AGP 顯卡的傳輸速率大大超過與其他設備共享總線的PCI 顯卡。AGP 接口從最初的AGP 1x 發展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越來越快，功耗也越來越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的帶寬，而AGP 2x 可達到533MB/s 的帶寬，最新的AGP 4x 高達1066MB/s 。

5.ISA 插槽:這是最古老的主板插槽，它的工作頻率最慢，只有8MHz，通體黑色。不過也不要小看它，這可是486 時代紅極一時的產品，為計算機的發揚光大立下了汗馬功勞。現在只有少數聲卡和網卡會用到此插槽，Intel 公司已經在PC’99 規範中將此插槽徹底取消。

6.PCI 插槽:這是常見也是最常用的主板插槽，很多聲卡、網卡和SCSI 卡都採用此接口。PCI 插槽的工作頻率為33MHz(也有個別工作在66MHz)下。

7.AMR 插槽:全稱是(Audio/Modem Riser，音效/調制解調器插槽)，用以插入聲卡或Modem 卡。

8.內存插槽:按所接內存條劃分，內存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引腳數量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 個引腳。而DDR 和RDRAM 插槽則是今後的發展方向。

9.IDE 和軟驅接口:IDE 接口用來連接硬盤和光驅，軟驅接口則用來連接軟盤驅動器。

10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本輸入、輸出系統)是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM 或EEPROM 集成電路。

一個完整的智能手機系統是由幾部分組成？

1、具備普通手機的全部功能，能夠進行正常的通話，發短信等手機應用。

2、具備無線接入互聯網的能力，即需要支持GSM網絡下的GPRS或者CDMA網絡下的CDMA 1X或者3G網絡。

3、具備PDA的功能，包括PIM（個人信息管理），日程記事，任務安排，多媒體應用，瀏覽網頁。

4、具備一個具有開放性的操作系統，在這個操作系統平臺上，可以安裝更多的應用程序，從而使智能手機的功能可以得到無限的擴充。

既然只有具備操作系統的手機才配叫智能手機，那其的操作系統種類又有哪些呢？既然智能手機的誕生和掌上電腦有關，那它的操作系統也肯定會與掌上電腦有關。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依舊是這四大陣營，不過與PDA操作系統中Palm和Windows CE兩強爭霸的局面不同，在智能手機操作系統中，Symbian卻搶得了先機，索愛、諾基亞、摩托羅拉以及松下等公司基本上都採用了Symbian為主的操作系統。

Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的結合體，有著良好的界面，採用內核與界面分離技術，對硬件的要求比較低，支持C++,VB和J2ME。兼容性較差。代表機型：諾基亞6600索愛P908西門子SX1

Windows CE：由於微軟的強大實力，WINDOWS CE有很多先天的優勢，比如擁有強大的內建軟件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系統上的同類軟件很難做到如此完善和統一。由於硬件要求極高使價格也高了，耗電還是很比較大，系統穩定性差。代表機型：多普達智能手機系列。

Palm：這種系統對硬件的要求很低，因此在價格上能很好的控制，耗電量也很小。 PALM 由於比較早出現，應用在手機上還是有很多不完善的地方，相同於其它兩大系統，PALM 顯得比較弱小。代表機型：三星SGH-i500Treo 600。

Linux：Linux具有源代碼開放、軟件授權費用低、應用開發人才資源豐富等優點，便於開發個人和行業應用。起步太晚，沒有雄厚的基礎。代表機型：摩托羅拉A760 ，三星i519 。

除了這四個操作系統以外，大家是不是還聽說過什麼S60、S70等操作系統，這些又是什麼呢？其實這些都是Symbian的分支，為什麼這麼說呢？原來Symbian OS只是一個操作系統的內核，而界面可以由各個廠商自已開發，9210與3650的界面就是不同的，而P908與6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，這也導至了，因為微小的差別使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因為界面接口的問題，相信對於這個問題的解決方常的出臺，我們需要等待一些日子了。在不同界面中，有著不同的優點和缺點，Series 60容易操作，切換任務和關閉任務容易，而UIQ界面上可支持手寫操作，功能更多，不過切換和關閉任務比較麻煩。